KSV 5000系列LB膜交替鍍膜儀 | ||
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應用 | ||
KSV 5000 型LB膜分析儀,其系統復雜精致、應用操作靈活。它擴展了傳統的膜天平,使其成為一種高性能的LB膜分析儀器或者一整套交替多層LB膜分析系統。 KSV 5000系統是由各模塊和輔助裝置組成。主框架是該系統的核心,按照要求的配置,各模塊和輔助裝置圍繞這個框架進行組合。KSV 5000有三個基本系統,18個不同的模塊和許多輔助裝置,可以使您有充分的機會選擇合適的儀器配置,以滿足您特定的實驗要求。 | ||
技術指標 | ||
膜天平測量范圍: 0~125 mN/m 膜天平分辨率: 4 µN/m 槽表面積: 510×150 mm 亞相體積: 0.75L 亞相溫控: 0~60℃,通過外部浴槽加熱 壓縮速度: 0.01~800 mm/min,可程序控制 選件: 攪拌器、零級和帶顯微鏡槽 鍍膜速率 1~85 mm/min或2~170 mm/min 速率增量 0.1 mm/min 鍍膜循環次數 1個或無限多個 臂的大行程 145 mm 滯后時間 0~9999秒可調 鍍膜機電機 伺服直流電機 壓縮槽表面積 510×150 mm,帶鍍膜井 亞相容積 0.95 L 亞相加熱 0~60℃,通過外部浴槽加熱 | ||
特點 | ||
在線顯示實驗參數(On-line display) 數字顯示卡顯示實驗過程中參數的在線狀態,如表面壓力、浸漬速率、滑障速率或其它任何用戶選定的參數。標準主框架包括兩個顯示卡:一個卡用于顯示滑障位置,另一個卡用于顯示膜壓。還可以另外單獨訂購其它的卡,很容易將他們安裝入主框架內相應的嵌入式擴展槽中。 電動升降機(Motorised height elevators) 電動升降機可以使膜天平測量頭、浸漬頭、表面電勢計或其它測量裝置進行垂直移動。升降機由主框架支撐,為了精確定位,測量裝置裝在升降臂上。通過手動鍵盤控制升降機的垂直移動。Wilhelmy板的潤濕過程、浸漬頭粗動至起始點以及滑障的手動控制驅動,這些都是通過遠程控制鍵盤很方便地實現控制的。這些預備過程的遠程控制減少了在薄膜上方的人工操作,因此消除了對薄膜造成污染的危險。 AD/DA數模轉換卡(AD/DA converter cards) 浸漬器(Dipper) 浸漬器是一個鍍膜系統,配有高精度直流電機,可確保浸漬軸進行平穩的移動。軸的速度、鍍膜周期數、停滯時間、局部鍍膜等,均可實現用戶編程,通過軟件進行操作控制。基片可以在滑障移動的垂直方向或平行方向進行浸漬鍍膜。 表面積控制(Surface area control) 膜壓縮方法對于能否重復生成高質量薄膜起著重要的影響。KSV公司研制開發了幾種設計方案,用來進行理想的膜壓縮過程。這些設計消除了影響儀器靈活性和可靠性的問題。 KSV公司采用Langmuir槽設計,經實際考驗很好,改進成單分子膜的對稱壓縮。這種直接簡便的方法被證明特別有效。 膜天平(Film balance) 表面壓力的準確測量和精確的表面積控制系統對于無缺陷膜的生成是至關重要的。膜天平與一個滑障驅動系統聯機,并有一個反饋電路用于壓縮、膨脹或恒定表面壓力操作模式。膜天平采用Wilhelmy板方法測量表面壓力。這種方法使用了一個電子微量天平和鉑材料的制成的Wilhelmy板。之所以采用鉑材料,是因為它具有惰性和好的親水性(表面經噴沙處理)。鉑片容易清潔,使用耐久性好。僅需偶爾進行標定,使用軟件使天平電子調零。 |
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