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簡介：追求理想的三維結構分析通過自動重復使用FIB制備截面和進行SEM觀察，采集一系列連續截面圖像，并重構特定微區的三維結構。采用的鏡筒布局，從材料、設備到生物組織——在寬廣的領域范圍內實現傳統機型難以...

簡介：1.搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒HR模式下可實現高分辨觀察（半內透鏡）FF模式下可實現高精度加工終點檢測（TimesharingMode）2.高通量加工可通過高電流密度FIB實現快速加工（束...

簡介：日立高新磁控濺射器（HitachiIonSputter)MC1000采用了電磁管電極，能夠限度地減輕對樣品的損壞，并在樣品表面涂覆一層均勻粒子。適用于高分辨率的掃描式電子顯微鏡。日立高新磁控濺射器...

簡介：日立高新離子研磨裝置IM4000（HITACHIIonMillingSystemIM4000）具有斷面加工和平面研磨功能的混合儀器！日立高新離子研磨裝置IM4000（HITACHIIonMilli...

簡介：日立ArBlade5000離子研磨系統能夠實現高產量，并制備廣域橫截面樣品。離子研磨系統使用通過在表面上照射氬離子束引起的濺射效應來拋光樣品的表面。樣品預處理系統可以用于電子和材料等各個領域的研發...

簡介：1)支持超大/超重樣品測試可搭載的樣品尺寸：“SU3800”標配可搭載直徑200mm樣品的樣品倉，可應對高度為80mm、重量為2kg的樣品。“SU3900”作為日立的大型掃描電鏡，標配可搭載直徑3...

簡介：臺式掃描電子顯微鏡(SEM)全新升級。我們以“更高畫質、更易于使用、更易于觀察”為理念，開發出TM4000系列。在此基礎上，我們又推出功能更為多樣的TM4000Ⅱ系列。為您提供全新的觀察和分析應用...

簡介：FlexSEM1000II，憑借全新設計的電子光學系統和高靈敏度檢測器，可在加速電壓20kV下實現4.0nm的分辨率。全新開發的用戶界面，具有亮度和對焦自動調節功能，可以在短時間內進行各種觀察。此...

簡介：

簡介：核心理念采用優異的成像技術SU7000可以迅速獲取從大視野全貌圖到表面微細結構等多種檢測信號。全新設計的電子光學系統和檢測系統，使得裝置可以同時接收二次電子和背散射電子等信號，用戶可以在短時間內獲...