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MH200-IR近紅外顯微鏡

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸載物臺(tái),移動(dòng)行程6*6英寸,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測(cè)。如半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測(cè)。

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

MH200-IR近紅外顯微鏡是以紅外線不可見光為光源,能穿透1mm以內(nèi)硅材料,配備6寸移動(dòng)行程載物臺(tái),通過近紅外相機(jī)把圖像補(bǔ)足后輸出到電腦屏幕上,可以進(jìn)行拍照 、測(cè)量等。

近紅外顯微鏡

MH200-IR近紅外顯微鏡相機(jī)配置

芯片

GSENS E 2020e

芯片尺寸

1.2 "

分辨率

2048*2048

像素尺寸

6.5μm*6.5μm

曝光時(shí)間

50μs-120s

曝光模式

自動(dòng)/手動(dòng)/區(qū)域曝光

增益

64x

/黑平衡

自動(dòng)/區(qū)域白/黑平衡

快門方式

滾動(dòng)快門

彩色/黑白

彩色/黑白

合并模式

1*1,2*2,4*4

幀率

42FPS@2048*2048

A/D轉(zhuǎn)換

12bit

內(nèi)置圖像緩存

2Gb

讀出噪聲

Ze-滿

滿阱

45ke-

動(dòng)態(tài)范圍

87dB22500:1

QE峰值

72%

制冷

二級(jí)TEC制冷

制冷溫度

環(huán)境溫度以下40

數(shù)據(jù)接口

USB3.0鏡頭

接口

C-mount

功耗

25W

電壓

12V

相機(jī)尺寸(L*W*H

85mm*85mm*115mm

重量

1000g

圖像格式

RAW/JPG/BMP/PNG/TIF

軟件接口

DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW

瀏覽過匯光科技紅外顯微鏡相關(guān)文章的都知道,MH200-IR近紅外顯微鏡和MH100-IR近紅外顯微鏡主要區(qū)別是載物臺(tái)尺寸不同,因此帶檢測(cè)產(chǎn)品尺寸大小也有所區(qū)別,大家可根據(jù)需求或預(yù)算選購,感謝瀏覽支持。


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