主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等

主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT最主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。

◆ 真空泵浦設(shè)計(鍋爐內(nèi)空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性

◆ 超長效實驗運轉(zhuǎn)時間，長時間實驗機臺運轉(zhuǎn)300小時

◆ tank干燥設(shè)計，試驗終止采真空干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥

◆ 水位保護，透過爐內(nèi)水位Sensor檢知保護

◆ tank耐壓設(shè)計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k

◆ 二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結(jié)合控制器與機械式壓力保護裝置

◆ 安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕